Sinterización de la baja temperatura de la cerámica piezoeléctrica del terminal de componente

              Sinterización de la baja temperatura de la cerámica piezoeléctrica del terminal de componente

El sistema binario de cerámica piezoeléctrica zirconata del Pb del titanato del terminal de componente (ZrxTi1-x) es anterior para las características y la estabilidad de temperatura y la temperatura de curie piezoeléctricas transductor piezoeléctrico de la esfera está grandemente el superior a la otra cerámica, cuál es más, PZT cristal piezoeléctrico del disco puede también ser cambiado por el componente o transformar condiciones externas de .the ser hacer sus características eléctricas dentro de una amplia gama de la regulación, tal como ternario, cuaternario, el etc., para cubrir diversas necesidades. Tan que se convierten en el objeto principal de eruditos en el país y en el extranjero. PZT basó temperatura piezoeléctrica de cerámica de la sinterización es generalmente más alto, el ℃ cerca de 1200 del ~ 1300. Sin embargo, la temperatura de la volatilización del óxido de terminal de componente (PbO) sensor piezoeléctrico de la vibración está sobre 800°C. de esta manera, en el proceso de la sinterización es probable llevar a la evaporación del óxido de terminal de componente, él no puede garantizar el proceso de la sinterización en la atmósfera del terminal de componente, que está limitada para afectar a transductores de cerámica piezoeléctricos . En respuesta, se ha propuesto para agregar el exceso Pb3O al tratamiento por lotes inicial y para colocar la muestra en un crisol cerrado para asegurarse de que la despedida está en la atmósfera del terminal de componente. Aunque el método para asegurar el funcionamiento de la cerámica, pero ultrasonido del hifu piezoeléctrico no hizo caso del óxido de terminal de componente es sustancias volátiles y tóxicas. Se considera que el aumento de la velocidad de calentamiento puede reducir la volatilización del óxido de terminal de componente. En primer lugar, las desventajas de este método son la volatilización del óxido de terminal de componente que no puede ser eliminada totalmente; en segundo lugar, la influencia de la temperatura de la sinterización en la talla de grano no se considera. Porque la temperatura más alta es la talla de grano más grande, en el mismo aislante condiciona, la talla de grano excesiva llevará a la piezoelectricidad disminuida. Si usted puede reducir la temperatura de la sinterización y el tiempo de calentamiento de mejorar el proceso del cristal de cerámica piezoeléctrico, para reducir la volatilización del óxido de terminal de componente, pero también controle con eficacia el crecimiento excesivo de la talla de grano mientras que está salvando energía