Influencia de alta temperatura y baja temperatura en cerámica piezoeléctrica.

Cuando los clientes consultan sobre la temperatura de uso de la cerámica piezoeléctrica, a menudo nos encontramos con diversos problemas. ¿Pueden las cerámicas piezoeléctricas soportar altas temperaturas? ¿Se pueden usar cerámicas ambientales de baja temperatura? ¿La temperatura tiene un gran efecto en la cerámica piezoeléctrica? Hoy, hablemos sobre el efecto de la temperatura en cerámica piezoeléctrica.

El rendimiento deMaterial de transductor piezoDepende de la temperatura. Los cambios en la temperatura cambiarán enormemente el rendimiento de la cerámica piezoeléctrica. Por ejemplo, el factor de capacitancia y pérdida aumentará con la creciente temperatura, mientras que la temperatura excesiva reducirá el rendimiento y la vida útil. Por lo tanto, la temperatura es un factor muy importante que afecta los resultados experimentales. Se recomienda que los usuarios consideren el factor de temperatura durante el experimento en diferentes entornos de solicitud.

Un aumento de la temperatura causará un cambio significativo en la constante dieléctrica de la cerámica piezoeléctrica, es decir, la capacitancia de la cerámica piezoeléctrica cambiará, y la capacitancia de la cerámica piezoeléctrica aumentará en aproximadamente un 40% desde temperatura ambiente hasta 80 ° C. .

1. ¿Rango de temperatura de la aplicación de cerámica piezoeléctrica?
   Esto depende de la temperatura de curia del material cerámico piezoeléctrico. La serie PST 150 de cerámica piezoeléctrica apiladora que usualmente usamos tiene una temperatura de curación de 155 ° C. La temperatura de uso segura recomendada es de 25 a 80 ° C para los materiales HS / HT de alta tensión piezoeléctrica, la temperatura de Curie es de 340 ° C . La temperatura de uso segura recomendada es de aproximadamente 175ºC. La cerámica piezoeléctrica de baja temperatura y alta temperatura puede soportar temperaturas de 200 ° C.

   
   

2. 
   ¿Rango de temperatura de almacenamiento de cerámica piezoeléctrica?
   La temperatura de almacenamiento recomendada es de 5 a 40 ° C y la humedad relativa es inferior al 40%. Selección del controlador de operación dinámica: cuando la cerámica piezoeléctrica está operada dinámicamente, debido a la fricción interna durante la expansión y la contracción de la cerámica piezoeléctrica, aproximadamente el 5-20% de la potencia de conducción se convierte en el calor generado por la cerámica piezoeléctrica. Cuando la cerámica piezoeléctrica trabaja dinámicamente, se genera calor y se eleva la temperatura. En este momento, la capacidad electrostática de la cerámica piezoeléctrica aumentará en consecuencia. Por lo tanto, al seleccionar un controlador de coincidencia, no puede simplemente calcular la corriente requerida según la capacitancia medida a temperatura ambiente en la tabla de parámetros.

   
   

3. Temperatura curie
   La temperatura Curie de la cerámica piezoeléctrica es la temperatura de la transición magnética. Cuando la cerámica piezoeléctrica alcanza el punto de temperatura de Curie, cuanto más cerca la cerámica piezoeléctrica será a la temperatura curiosa de la cerámica piezoeléctrica, más se realiza el rendimiento de los cambios de cerámica piezoeléctricos. Por lo tanto, en el proceso de uso de cerámicas piezoeléctricas, debe estar muy por debajo de la temperatura de Curie, y Zui no es más alta que la mitad de la temperatura de Curie. El punto de temperatura Curie de la cerámica piezoeléctrica de diferentes materiales es diferente. En general, el punto de temperatura de Curie de la cerámica piezoeléctrica laminada de bajo voltaje es de aproximadamente 150-200 ° C, y el punto de temperatura de la estación de la cerámica piezoeléctrica de baja tensión y alta temperatura es de aproximadamente 340 ° C. La temperatura interior es aproximadamente 215-340 ° C.

   
   

4. ¿Cuál es el coeficiente de expansión térmica?
   El coeficiente de expansión lineal axial de la cerámica piezoeléctrica conjunta laminada a baja temperatura (en el rango de -40 ~ 120 ° C) es negativa-5 ppm / ° C, y el coeficiente de expansión lineal axial de la cerámica piezoeléctrica de alta presión es + 2 ppm / ° C.

5. ¿Se cambia la capacidad de la cepa piezoeléctrica?
La capacidad de la cepa E desplazamiento / voltaje deTransductor de cerámica piezoeléctricoSe expresa por el coeficiente D33 en la tabla de parámetros de material. En comparación con la operación de temperatura ambiente, cuando la temperatura disminuye, la capacidad de la tensión disminuye en consecuencia. Al trabajar en temperaturas ultra bajas, el efecto piezoeléctrico se reduce enormemente. El efecto del aumento de la temperatura en D33 depende de la temperatura de curia del material cerámico piezoeléctrico utilizado. La eficiencia piezoeléctrica de los materiales blandos disminuye ligeramente. Cuando la temperatura se eleva a 80 ° C, cuando el voltaje de trabajo es de 0-150 V, el desplazamiento del PICION PIEZOELECTRICO PST 150 / 5x 5 x 5/20 es de aproximadamente 19 μm. Es 20 μm. Los materiales cerámicos piezoeléctricos de alta temperatura son principalmente HS / HT. Cuando la temperatura aumenta a 100 ° C, la eficiencia piezoeléctrica aumenta en alrededor del 5%.

6. ¿Qué pasa con la operación de cerámica piezoeléctrica en entornos de alta temperatura?
Muchas aplicaciones pueden operar en entornos de alta temperatura. En este momento, la cerámica piezoeléctrica estándar ya no puede satisfacer las necesidades de los usuarios. Solo se pueden seleccionar cerámicas piezoeléctricas de alta temperatura con materiales especiales. El núcleo puede proporcionar cerámica piezoeléctrica de envasado mecánico de la serie NAC 6024 apilada de la serie XMT. El ambiente de alta temperatura de mañana, y se puede utilizar en un entorno de 150 ℃.

7.Requiere un alto funcionamiento dinámico de cerámica piezoeléctrica.
En algunas aplicaciones que requieren una vibración de alta frecuencia, como el mecanizado de precisión y el control de vibraciones activos, ¿cómo controlar el aumento de la temperatura causado por la fricción interna de alta frecuencia de cerámica piezoeléctrica? Nuestro método habitual es principalmente la estabilidad externa del aire externo o la estabilidad térmica del núcleo y los disipadores de calor, la conducción de calor rápida del dispositivo reduce el riesgo de daños a las cerámicas piezoeléctricas causadas por el calentamiento de alta frecuencia. Elegir un estabilizador térmico principal mañana puede triplicar más del poder dinámico de la cerámica piezoeléctrica.

8. ¿Se pueden resistir cerámicas piezoeléctricas bajas temperaturas?
El núcleo se puede suministrar conCristal de placa piezoeléctricaPara bajas temperaturas de -273 ° C mañana. Sin embargo, lo que necesita saber es que se reducirá el efecto piezoeléctrico de las cerámicas piezoeléctricas por debajo de la temperatura ambiente, y la salida y el desplazamiento de cerámicas piezoeléctricas se reducirán enormemente. A baja temperatura <260 K, la pérdida es de aproximadamente 0 / k en líquido. Bajo nitrógeno, el desplazamiento de la cerámica piezoeléctrica es de aproximadamente el 10% de la temperatura ambiente.

La hoja de cerámica piezoeléctrica que usualmente usamos es una cerámica piezoeléctrica semi-bipolar, es decir, la presión negativa que la cerámica piezoeléctrica puede soportar es el 20% del voltaje positivo máximo. Debido a la resistencia aguda del material cerámico a la despolarización en un entorno de baja temperatura aumentado, es posible conducir un bipolar cerámico piezoeléctrico en un entorno de temperatura ultra baja, logrando así un desplazamiento doble. Por ejemplo, PST 150 reduce su capacidad de cepa al 20% de la temperatura ambiente a baja temperatura de 77K, pero el 40% del método bipolar se puede obtener el 40% del desplazamiento unipolar. En el entorno de temperatura ultra baja, es necesario elegir un cable de cobre de manganeso con una conductividad térmica más baja para mantener el entorno de baja temperatura no afectado.