Finalmente intenté el sensor de cerámica piezoeléctrico por una semana y esto es qué sucedió.

Actualmente, la carencia de la comprensión de elemento piezoeléctrico del disco que suelda para la soldadura ultrasónica del metal el mecanismo está como un método que suelda solid-phase, o proceso del metal &dm4dqpt&bonding&dm4dqpt&, en el proceso de la soldadura, si transductor piezoeléctrico de los elementos de la fusión metal-libre queda estudiar más a fondo. Hay también el uso de ondas ultrasónicas en la soldadura material, y aunque el efecto de la soldadura de cerámica piezoeléctrica hay bueno, sigue siendo problemas en términos de estabilidad, operabilidad, confiabilidad, etc., para el sistema entero que consiste en un generador ultrasónico, un sistema acústico y un sistema mecánico, así que el diseño del sensor de cerámica piezoeléctrico del elemento el sistema acústico y la conexión entre el sistema acústico y el espécimen son todo muy importante. Además, el estudio de anillo piezorresistivo del pzt de vibración ultrasónica en el grano y de textura de la perspectiva de la micromecánica está también una dirección importante para la investigación futura. La soldadura ultrasónica es el uso de la onda piezoceramic de alta frecuencia de la vibración del sensor de la vibración del disco transmitida a las dos superficies que se soldarán bajo presión, de modo que las dos superficies se frotaran para formar la fusión entre las capas moleculares. La investigación de proceso para los materiales de la tecnología de la soldadura ultrasónica para la termoplástica de la soldadura del ultrasonido es el material ideal para la soldadura ultrasónica. Porque este material no forma un enlace molecular irrecuperable cuando se presuriza en las temperaturas altas, puede ser remezclado después de recalentar. La termoplástica incluye los plásticos no cristalinos y los plásticos semicristalinos de dos tipos. El arreglo molecular de polímeros no cristalinos es al azar y no tiene ningún punto de fusión definido. Los polímeros no cristalinos transfieren energía más eficientemente y por lo tanto derriten con menos energía. El arreglo molecular de polímeros semicristalinos se pide y tiene extremadamente relanzar características estructurales. Tener un punto de fusión muy definido. Los polímeros semicristalinos requieren temperaturas altas derretir, absorben las granes cantidades de calor, haciéndolas más difíciles soldar que los polímeros semicristalinos.