Estudio sobre el proceso de molienda y pulido del sustrato de cerámica piezo de alúmina.

Con el rápido desarrollo de la tecnología optoelectrónica y la tecnología microelectrónica, es cada vez más urgente para los electrónicos.cerámica piezoPara usar bajo el entorno áspero, incluida la alta temperatura, la alta humedad, la fuerza eléctrica, la alta intensidad de radiación. Como los materiales comúnmente utilizados en la cerámica electrónica, el Alzado} Cerámica tienen muchas características excelentes, como la resistencia a la alta temperatura, la resistencia a la corrosión, la alta resistencia mecánica, la alta dureza, el rendimiento de altos de aislamiento eléctrico y la baja pérdida dieléctrica, etc. A1Z03 Cerámica ha recibido una amplia atención e investigación con una amplia perspectiva de aplicaciones en los aspectos de la electrónica de maquinaria, el poder electrónico, la medicina biológica y la amación. La tecnología de fabricación de materiales cerámicos A1Z03 incluye principalmente la preparación de la tecnología de sustrato cerámico y la superficie de sustrato cerámico de la tecnología de corte y procesamiento. Las dos partes son esenciales para la formación y el uso del sustrato, en el que la superficie de la tecnología de procesamiento del sustrato es la base y la garantía de la producción de componentes electrónicos. Debido a la alta dureza y la fragilidad, las grietas fáciles de producir, el procesamiento difícil de la superficie, es difícil para el sustrato de cerámica AIZO} garantizar la calidad e integridad de la superficie y el subsuelo. Y el proceso de superficie de A1Z03, el material cerámico piezoeléctrico no solo requiere una precisión de alta dimensión y forma, la rugosidad baja en la superficie, la buena integridad de la superficie, pero también requiere una superficie ultra lisa sin defectos y daños a la aplicación del sustrato cerámico A1Z03. Por lo tanto, para la tecnología de preparación de materiales del sustrato, es la tendencia clave y de desarrollo para realizar la superficie ultra suave y plana de un sustrato cerámico A1Z03.

El impacto de los parámetros de procesamiento en adelgazamiento eficiente y pulido súper suave de A1Z03Transductor de tubo piezocerámicoEl sustrato se estudió sistemáticamente en este documento. El experimento sistemático del sustrato cerámico A1Z03 se realizó, utilizando el equipo de esmerilado y pulido de doble lado y doble lateral. Los efectos de los métodos de procesamiento, el tipo de tamaño de partícula abrasivo, abrasivo, presión de lapeado y velocidad de la placa de lapeado, flujo de fluido de molienda Y se analizó la concentración de líquido de molienda abrasivo en el adelgazamiento eficiente del sustrato cerámico A1Z03, y se optimizaron los parámetros del proceso. Bajo la condición de los mismos parámetros del proceso, se estudiaron los efectos del pulido de un solo lado y de doble cara en la eficiencia de pulido y la rugosidad de la superficie del sustrato cerámico AIZO}, se estudiaron comparativamente. Los resultados de la prueba muestran que el método de procesamiento de pulido y pulido de un solo lado puede obtener más altoTransductor piezocerámico de material PZTEficiencia de eliminación y mejor superficie. Calidad de proceso.