1. Si la pieza cerámica piezoeléctrica ha sido unida al cobre, ¿qué debo hacer? Además, sobre la cápsula, ¿cómo elegir?
Para el primer problema, el método de procesamiento deDiscos piezoeléctricos de cristales muy simple. Solo prueba si la temperatura Curie de la lámina de cerámica piezoeléctrica supera los 400 grados. Si excede, el rendimiento piezoeléctrico desaparecerá. En este momento, la articulación de alambre puede estar unido a la superficie de la lámina de cerámica piezoeléctrico con un adhesivo conductor, y luego el conjunto de la pieza de cobre se puede soldar. Para el último problema, es necesario considerar el uso y las necesidades específicos, y luego decidir el formulario de paquete específico.
2. ¿Hay una diferencia entre los chips de cerámica piezoeléctricos y los condensadores de cerámica?
Las láminas de cerámica piezoeléctricas y los condensadores de cerámica, estos dos, desde un punto de vista profesional, son algo diferentes, aunque no son muy diferentes en el material y la estructura. Sin embargo, todavía hay algunas diferencias en la deformación del estrés del medio. Por lo tanto, los dosTransductor de discos de cerámica piezono puede ser completamente igual.
3. ¿Cómo combinar hojas de cerámica piezoeléctrica con metal?
En este caso, generalmente, elMedición de cerámica piezoeléctrica ultrasónica.está unido al metal por una resina epoxi, y básicamente no se usa pegamento. Sin embargo, también es posible usar pegamento. Es necesario tener en cuenta que el pegamento se aplica mediante la pantalla de seda o la dispensación. Además, el pegamento debe estar completamente curado, y debe ser compactado durante el proceso de curado para no afectar el rendimiento de la hoja de cerámica piezoeléctrica.
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